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民德電子近期接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司在功率半導(dǎo)體硅基器件和碳化硅器件領(lǐng)域均是基于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略進行布局。公司在碳化硅功率器件方面已有豐富、成熟的技術(shù)儲備和團隊儲備，核心技術(shù)團隊長期從事硅基功率半導(dǎo)體及第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，主導(dǎo)或參與過多項碳化硅功率器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。
目前公司所投資企業(yè)已覆蓋包括外延生產(chǎn)、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，基本完成供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)。后續(xù)公司將基于自主可控供應(yīng)鏈，并結(jié)合市場情況，逐步推出更多的碳化硅功率器件系列產(chǎn)品。