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針對汽車芯片供應(yīng)緊張問題，工業(yè)和信息化部日前舉辦汽車半導(dǎo)體供需對接專題研討會，并發(fā)布了《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，支持企業(yè)持續(xù)提升芯片供給能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)。
據(jù)介紹，為“牽線”汽車芯片供需對接，工信部于2020年6月啟動《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》的編制工作，廣泛征求了汽車產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意見和建議，共征集到85家企業(yè)的汽車半導(dǎo)體供需信息，其中包括26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息，以及59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品供給信息，覆蓋10大類、53小類產(chǎn)品，占汽車半導(dǎo)體66個小類的80%。